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                真空等離子清洗設(shè)備
      
        
      
        
      
           
      110L真空等離子清洗設(shè)備NE-PE110F
      
            
        
                
      • 產(chǎn)品型號：NE-PE110F
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      • 性能特點(diǎn)：高密度射頻等離子發(fā)生器，處理效果均勻
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      • 產(chǎn)品用途：陶瓷、玻璃、塑料高分子材料表面活化，提升粘接性親水性
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      • 產(chǎn)品介紹
        • 
            
      • 產(chǎn)品參數(shù)
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             真空等離子清洗設(shè)備由電器控制及操作系統(tǒng)、真空腔室、供氣系統(tǒng)、13．56MHz射頻電源、真空泵等部分組成。利用等離子體活潑的物理化學(xué)電磁流體特性，可以實(shí)現(xiàn)一系列傳統(tǒng)濕法處理所不能實(shí)現(xiàn)的反應(yīng)過程和處理效果，具有產(chǎn)生速度快、能量高、無污染、處理對象廣泛、整體成本低、無需干燥處理，占用空間小等特點(diǎn)。

      
	等離子清洗機(jī)應(yīng)用
      

      
	
      
	真空等離子清洗設(shè)備產(chǎn)品特點(diǎn)：
      

      
♦射頻電源功率選擇為0到600W可調(diào)，頻率選擇為13.56MHz，同時(shí)采用電源匹配系統(tǒng)來調(diào)節(jié)負(fù)載阻抗，以保證最佳的等離子密度和可重復(fù)性。
      
♦電極板主體由不銹鋼材料制成，通過電極接頭可選擇的與電源正極或負(fù)極連通，電極板由兩側(cè)的絕緣塊固定在真空腔體中，整個(gè)電極系統(tǒng)可跟據(jù)不同需求選擇電極板的極性與間距，以獲得最合適的等離子體。
      
♦供氣系統(tǒng)采用高精度流量計(jì)來精確調(diào)節(jié)工作氣體的流量，同時(shí)采用高穩(wěn)定性的真空泵來實(shí)現(xiàn)廢氣的均衡排放。
      
♦高可靠性和穩(wěn)定性、高效的功率輸出、緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、體積小、重量輕、完善的保護(hù)功能等特點(diǎn)。
      
♦前設(shè)開門，后方開排氣孔、電源線孔，側(cè)面開進(jìn)氣孔，以便于形成動(dòng)態(tài)循環(huán)、均勻進(jìn)氣提高清洗的效果。
      
♦兩路獨(dú)立的氣路控制便于探索不同氣體配比對清洗效果的影響。
      
♦真空室材料選用材料為316不銹鋼作為放電腔體，耐腐蝕性能好、耐熱性強(qiáng)、低溫情況下的強(qiáng)度好，沖壓彎曲等熱加工性好，無磁性。
      

      

      
	真空等離子清洗設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域：
      

      
引線鍵合打金線前處理
      
集成電路打線要求鍵合區(qū)必須無灰塵油污等污染物，并具有良好的潤濕性能，真空等離子清洗設(shè)備清洗后，能有效去除鍵合區(qū)的表面臟污并活化其表面，提高引線鍵合的拉力，改善封裝器件的可靠性和良率。
      

      
芯片粘接前處理
      
芯片與封裝基板是兩種不同性質(zhì)的材料，如果兩種材料表面粘附性能較差，則會(huì)導(dǎo)致粘接過程中出現(xiàn)空隙，芯片封裝后容易出現(xiàn)脫落等問題。通過對芯片和基板進(jìn)行等離子清洗，可以極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性，減少芯片與基板的分層，增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。
      

      
引線框架表面處理
      
微電子封裝領(lǐng)域通常采用銅合金材料引線框架的塑封形式，銅的氧化物與一些有機(jī)污染物會(huì)影響粘接和鍵合的質(zhì)量，經(jīng)過真空等離子清洗設(shè)備清洗后，可提高引線框架表面活化的效果，成品良率會(huì)極大的提高。相較傳統(tǒng)的化學(xué)藥水清洗而言，更加綠色環(huán)保。
      

      
其他
      
陶瓷、玻璃、橡膠、塑料高分子材料的表面活化改性，提高表面潤濕性，和粘接性能
      
COB、COG、COF、ACF工藝打線、焊接前處理
      
CCM攝像頭模組、LCD顯示模組清洗
      

      
真空等離子清洗設(shè)備是通過等離子所含活性粒子與污染物分子反應(yīng)或利用產(chǎn)生的粒子轟擊被清洗表面，使污染物從被清洗表面分離的清洗方法，需要指出的是通過化學(xué)反應(yīng)或者物理轟擊，也會(huì)對被清洗表面改性，提高潤濕性和膜的附著力。      
             
      
            
      
               

      
	
		
      
			
				項(xiàng)目
			
				型號規(guī)格
			
				參數(shù)
		
      
		
      
			
				等離子體發(fā)生器
			
				功率
			
				0-1000W可調(diào)
		
      
		
      
			
				頻率
			
				40KHz/13.56MHz 
		
      
		
      
			
				抗輻射干擾高頻匹配器
			
				自動(dòng)抗阻匹配，遠(yuǎn)程通信控制
		
      
		
      
			
				真空反應(yīng)腔室
			
				腔體內(nèi)部尺寸
			
				450*450*500（寬*高*深）
		
      
		
      
			
				材質(zhì)
			
				不銹鋼/鋁合金
		
      
		
      
			
				電極層數(shù)
			
				7層
		
      
		
      
			
				腔體容積
			
				100L
		
      
		
      
			
				工作托盤
			
				標(biāo)配一套，材質(zhì)可選（鋁絲，鋼絲網(wǎng)）
		
      
		
      
			
				電極板分布方式
			
				平板電極，可靈活抽取
		
      
		
      
			
				控制系統(tǒng)
			
				系統(tǒng)控制
			
				PLC
		
      
		
      
			
				觸摸屏
			
				七寸觸摸屏
		
      
		
      
			
				氣體系統(tǒng)
			
				氣體通道
			
				標(biāo)配兩路可增加（氧氣、氬氣、氮?dú)獾龋?/span>
		
      
		
      
			
				氣體流量控制
			
				MFC氣體質(zhì)量流量計(jì)
		
      
		
      
			
				外觀參數(shù)
			
				外形尺寸
			
				1100*1750*1000（寬*高*深）
		
      
	      

      

      


            
      
        
      
    
      

 
      


      







      

      
         
        
      
            
        
                
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