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      小型微波等離子清洗機NE-MW05

      • 產(chǎn)品型號:NE-MW05
      • 性能特點:無電極污染,無損傷清洗
      • 產(chǎn)品用途:去膠,清洗
      • 產(chǎn)品介紹
      • 產(chǎn)品參數(shù)
      小型微波等離子清洗機是一種高效的表面清潔改性設(shè)備。它利用微波激發(fā)等離子體,對材料表面進行清洗,其清洗過程快速且效果顯著,能有效去除材料表面的有機物、氧化物等雜質(zhì),提高表面親水性和粘附性。

      微波放電是將微波能量轉(zhuǎn)換為氣體分子的內(nèi)能,使之激發(fā)、電離以至產(chǎn)生等離子體的一種氣體放電形式。采用微波放電時,微波源產(chǎn)生的微波通過波導傳輸?shù)秸婵涨惑w內(nèi),通過模式耦合,將能量傳給放電氣體。氣體中存在的少量電子被微波電場加速后與氣體分子發(fā)生非彈性碰撞并使氣體電離,在微波輸出功率比較適當?shù)臈l件下,使氣體擊穿實現(xiàn)持續(xù)放電,由此而產(chǎn)生微波等離子體。

      微波等離子體具有以下特點:

      1、 微波激發(fā)等離子體比較容易,能量的轉(zhuǎn)化率高,,95%以上微波功率可以轉(zhuǎn)化為等離子體能量;
      2、由于微波等離子體是通過無極放電產(chǎn)生的,因此可以獲得純凈的等離子體;
      3、等離子體密度及電離度高;
      4、微波等離子體激發(fā)的反應(yīng)物基團活性很高;
      5、微波等離子減少了高能離子對基體表面的損傷;

      設(shè)備用途:

      1、半導體芯片封裝基材的清洗和芯片封裝前的預(yù)處理
      2、晶圓掃底膜、去膠、活化
      3、MEMS制造中去除犧牲層
      4、材料表面清潔、活化、改性

      型號 NE-MW05
      電源頻率 2.45Ghz
      等離子發(fā)生器功率 1000W
      腔體材質(zhì) 石英玻璃
      腔體容積 5L
      腔體尺寸(圓形) Φ160×260(D)mm
      有效處理范圍 145(W)*260(D)mm
      氣體流量控制器 0-500 SCCM
      氣路數(shù)量 2路氧氣、氬氣等
      外形尺寸 730mm(L)×584mm(W) ×382 mm(H)
      電源供應(yīng) 220V

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